顯示屏ITO面上IC表面缺陷檢測(cè)是確保顯示屏質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，以下是一些常見的檢測(cè)方法和技術(shù)：

1. 基于熱成像的檢測(cè)方法

這種方法通過給ITO電路通電使其發(fā)熱，然后利用熱成像技術(shù)拍攝發(fā)熱的ITO電路，得到熱成像圖片。具體步驟如下：

    通電發(fā)熱：對(duì)ITO電路通電，使其發(fā)熱。

    熱成像拍攝：對(duì)發(fā)熱的ITO電路進(jìn)行熱成像，得到熱成像圖片。

    圖像處理：將熱成像圖片轉(zhuǎn)換為灰度圖片，進(jìn)行二值化處理，提取圖案邊緣，生成ITO電路圖片。

    缺陷檢測(cè)：將生成的ITO電路圖片與設(shè)計(jì)圖案進(jìn)行比對(duì)，檢測(cè)缺陷

2. 基于機(jī)器視覺的檢測(cè)系統(tǒng)

這種方法利用機(jī)器視覺技術(shù)，通過高分辨率相機(jī)和多光源成像，結(jié)合圖像處理算法實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)。具體步驟如下：

    成像方案：使用線掃描相機(jī)和多光源同時(shí)曝光合成圖像，使表面缺陷與易誤干擾項(xiàng)形成不同特征。

    圖像處理：采用Blob分析方法對(duì)明暗場(chǎng)圖像進(jìn)行分類處理，實(shí)現(xiàn)對(duì)劃痕、氣泡、劃傷等表面缺陷的檢測(cè)。

    軟件系統(tǒng)：康耐德智能利用C#實(shí)現(xiàn)具備友好的人機(jī)操作界面的檢測(cè)軟件系統(tǒng)

3. 高分辨率線陣CCD相機(jī)檢測(cè)系統(tǒng)

這種方法采用高分辨率線陣CCD相機(jī)和中長(zhǎng)焦鏡頭，通過分離相機(jī)與鏡頭及鏡頭倒置，獲得較大的動(dòng)態(tài)范圍和較好的調(diào)制轉(zhuǎn)換函數(shù)優(yōu)化值。具體步驟如下：

    高分辨率成像：使用高分辨率線陣CCD相機(jī)和中長(zhǎng)焦鏡頭，獲得較高的圖像放大率與圖像精度。

    動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)化：通過分離相機(jī)與鏡頭及鏡頭倒置，獲得較大的動(dòng)態(tài)范圍和較好的調(diào)制轉(zhuǎn)換函數(shù)優(yōu)化值。

    運(yùn)動(dòng)精度提升：采用直線電機(jī)提高系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)精度與穩(wěn)定度。

    環(huán)境隔離：使用大理石底座減小周圍環(huán)境振動(dòng)對(duì)系統(tǒng)精度的影響

4. 液晶屏ITO線路AOI檢查機(jī)

這種方法適用于液晶屏線路裸露區(qū)域ITO的缺陷檢測(cè)，具有高精度和高效率的特點(diǎn)。具體性能指標(biāo)如下：

    檢測(cè)范圍：液晶屏尺寸1.8～40寸，最大1000 x 480mm，適用于異形屏檢測(cè)。

    檢測(cè)區(qū)域：覆蓋整個(gè)玻璃ITO線路，包括Fanout區(qū)域線路、CFOG-Pad區(qū)域線路等。

    支持線路：直線、波浪線、拐角線路、交叉線、亮暗線等。

    檢測(cè)項(xiàng)目：線路劃傷、微劃傷、短路、斷路、微斷、異物（臟污）、腐蝕、毛刺等。

    檢測(cè)精度：最小可檢測(cè)缺陷尺寸2um×2um。

    漏檢率：0 DPPM。

    過檢率：<5%，且平均誤判圖片<2張/片。

    檢測(cè)速度：7-12 Inch Panel

    。

5. 基于噴涂溴化銀的成像方法

這種方法通過在顯示屏表面噴涂溴化銀，利用反射光線的成像來檢測(cè)缺陷。具體步驟如下：

    光源調(diào)整：打開光源，調(diào)整分光鏡的角度，使光線分為兩束，分別照射在反光鏡一和反光鏡二上。

    噴涂溴化銀：在下顯示屏和上顯示屏表面均勻噴涂溴化銀，溴化銀遇強(qiáng)光照射會(huì)變色。

    反光鏡調(diào)整：調(diào)整反光鏡一和反光鏡二的角度，使光線反射到玻璃的上下表面邊緣。

    移動(dòng)光源：移動(dòng)光源，使光線從玻璃的一側(cè)邊緣慢慢照射到另一側(cè)邊緣，反射到上下顯示屏上。

    觀測(cè)結(jié)果：如果玻璃表面有缺陷，顯示屏上噴涂的溴化銀部分會(huì)出現(xiàn)沒有變色的間隙，從而直接觀測(cè)到缺陷

這些方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，選擇適合的檢測(cè)方法可以有效提高顯示屏ITO面上IC表面缺陷檢測(cè)的效率和準(zhǔn)確性。