微電子技術(shù)的飛躍發(fā)展，使得各種半導(dǎo)體芯片的集成度越來越高，同時芯片的體積趨向于小型化及微型化，這些都對芯片的檢測提出了較高的要求。

　　晶圓是常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，工藝水平不同，晶圓可能會在生產(chǎn)階段出現(xiàn)三種缺陷：冗余物、晶體缺陷和機械損傷，由于電子產(chǎn)品自身的精密性要求，極有必要對晶圓進行100%可靠的檢查，及時有效的將不良產(chǎn)品剔除，保證最終的產(chǎn)品質(zhì)量。

　　在晶圓處理環(huán)節(jié)中，硅片檢測可以通過康耐德機器視覺系統(tǒng)檢測：

　　表面顆粒/劃傷/DIE丟失/破裂/崩邊/關(guān)鍵尺寸檢測等缺陷，采用前沿的AI目標(biāo)檢測算法，實現(xiàn)全自動檢測缺陷并分類標(biāo)記，檢測缺陷的精度可達1微米，兼容性強，適應(yīng)不同尺寸的晶圓。

　　通過借助康耐德高精密的機器視覺檢測技術(shù)來識別晶圓的外觀的不良和缺陷，將檢測信息反饋至生產(chǎn)環(huán)節(jié)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，節(jié)省企業(yè)生產(chǎn)成本，實現(xiàn)良率提升、質(zhì)量提高，成本控制直接提升了半導(dǎo)體制造廠商的市場競爭能力

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